Amkor Technology, Inc.

Rentabilidade por seis meses: -15.95%
Rendimento de dividendos: 2.29%
Setor: Technology

20.39 $

0 $ 0%
14.88 $
37.6 $

paper.min_max_per_year

Cronograma de promoção Amkor Technology, Inc.

Parâmetros básicos

IPO date
1998-04-29
ISIN
US0316521006
Industry
Semiconductors & Semiconductor Equipment
Sector
Information Technology
Валюта
usd
Валюта отчета
usd
Див.доход ао
3.59
Дивиденд ао
0.0827
Сайт

Nota

Subestimação
Nome Significado Nota
P/S 1.01 9
P/BV 1.53 8
P/E 18.06 7
Eficiência
Nome Significado Nota
ROA 5.16 2
ROE 8.73 3
ROIC 18.06 6
Dividendos
Nome Significado Nota
Rendimento de dividendos 2.29 5.73
DSI 0.9286 9.29
Crescimento médio dos dividendos 34.61 10
Obrigação
Nome Significado Nota
Debt/EBITDA 1.19 8
Debt/Ratio 0.1872 10
Debt/Equity 0.6601 9
Impulso de crescimento
Nome Significado Nota
Receita, % 25.1 4
Ebitda, % 13.46 2
EPS, % 1.99 1

Dividendos

paper.price.prices

Preço Common.min. Common.max. Mudar paper.changes_in_industry paper.changes_in_index
common.calendar.number_days.1 20.39 $ 0 $ 0 $ 0 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.7d 19.26 $ 0 $ 0 $ +5.87 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.30d 18.71 $ 0 $ 0 $ +8.98 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.90d 17.98 $ 17.45 $ 20.45 $ +13.4 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.180d 24.26 $ 14.88 $ 24.9 $ -15.95 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.1y 33.04 $ 14.88 $ 37.6 $ -38.29 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.3y 18.86 $ 14.88 $ 44.68 $ +8.11 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.5y 13.04 $ 10.88 $ 44.68 $ +56.37 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.10y 4.13 $ 4.13 $ 44.68 $ +493.7 % 0 % 0 %
common.calendar.number_days.ytd 25.28 $ 14.88 $ 26.73 $ -19.34 % 0 % 0 %

Negociação de informações privilegiadas

Principais proprietários

Contido em ETF

ETF
Compartilhar, %
Rentabilidade para o ano, %
Comissão, %
Syntax Stratified MidCap ETF 0.48872 -0.3413 0.35
Simplify Volt RoboCar Disruption and Tech ETF 0.46932 132.92 0.99
iShares Morningstar Small-Cap Growth ETF 0.08266 570.49 0.06
iShares Morningstar Small-Cap ETF 0.07883 301.34 0.25
iShares Morningstar Small-Cap Value ETF 0.07702 175.74 0.06
0,24236,030,34

Empresas semelhantes



Gestão da empresa

Supervisor Cargo Pagamento Ano de nascimento
Mr. James J. Kim Executive Chairman of the Board 2.47M 1936 (89 anos)
Mr. Giel Rutten President, CEO & Director 2.59M 1957 (68 anos)
Ms. Megan Faust Executive VP, CFO & Treasurer 1.16M 1974 (51 ano)
Mr. Mark N. Rogers Executive VP, General Counsel & Corporate Secretary 1.06M 1966 (59 anos)
Ms. Jennifer Jue Vice President of Investor Relations & Finance N/A
Mr. Farshad Haghighi Executive VP & Chief Sales Officer 1.03M 1963 (62 ano)
Ms. Susan Y. Kim Executive Vice Chairman 227k 1963 (62 ano)
Mr. Kevin Engel Executive Vice President of Business Units N/A 1972 (53 ano)
JinAn Lee Executive Vice President of Worldwide Manufacturing N/A

Informações da empresa

Endereço: United States, Tempe, 2045 East Innovation Circle - Abrir no google maps, Abrir mapas yandex
Site: http://amkor.com

Sobre a empresa Amkor Technology, Inc.

Amkor Technology, Inc. предоставляет сторонние услуги по упаковке и тестированию полупроводников в США и за рубежом. Компания предлагает услуги по упаковке и тестированию под ключ, включая выпуклости полупроводниковых пластин, зонды для пластин, шлифовку пластин, дизайн упаковки, упаковку, а также услуги по тестированию и доставке. В его корпусах используются проводные соединения, перекидные микросхемы, медные зажимы и другие технологии межсоединений. Компания также предоставляет услуги по тестированию полупроводников, такие как услуги по тестированию полупроводниковых пластин и окончательному тестированию; продукты в упаковке с откидным чипом для использования в смартфонах, планшетах и ​​других мобильных бытовых электронных устройствах; пакеты масштабирования микросхемы с перевернутым стеком, которые используются для стекирования памяти и в качестве процессоров приложений в мобильных устройствах; и продукты с решетчатой ​​решеткой с перевернутым чипом для различных сетевых, хранилищ, вычислительных и потребительских приложений.

Кроме того, он предлагает пакеты CSP на уровне пластины, используемые в управлении питанием, приемопередатчиках, датчиках, беспроводной зарядке, кодеках и специальных микросхемах; пакеты разветвления на уровне пластины, используемые в ИС; и технология интегрированного разветвления силиконовой пластины, которая заменяет ламинатную подложку более тонкой структурой. Кроме того, компания предлагает корпуса с выводами, которые используются в электронных устройствах для приложений с низким и средним числом выводов; пакеты для проволочного скрепления на основе подложки, которые используются для соединения кристалла с подложкой; пакеты микро-электромеханических систем (MEMS), которые представляют собой миниатюрные механические и электромеханические устройства; и усовершенствованные системные модули, которые используются в радиочастотных и интерфейсных модулях, модулях основной полосы частот, подключении, датчиках отпечатков пальцев, драйверах дисплея и сенсорного экрана, датчиках и MEMS, а также в памяти NAND и твердотельных накопителях. В первую очередь он обслуживает производителей интегрированных устройств, полупроводниковые компании без фабрик, производителей оригинального оборудования и контрактные литейные предприятия. Amkor Technology, Inc. была основана в 1968 году, ее штаб-квартира находится в Темпе, штат Аризона.